Comment souder des pièces SMD : 6 étapes (avec photos)

2024 Auteur: John Day | [email protected]. Dernière modifié: 2024-01-30 09:08

Dans ce instructable, je vais vous montrer 3 méthodes pour souder des pièces SMD, mais avant d'en venir aux méthodes réelles, je pense qu'il est préférable de parler du type de soudure à utiliser. Et il existe deux principaux types de soudure que vous pouvez utiliser, à savoir la soudure au plomb ou sans plomb. Si vous travaillez sur des prototypes, il est préférable de vous en tenir à la soudure au plomb ou à la pâte à souder, car c'est plus facile à obtenir, sa température de fusion est plus basse. Si vous effectuez des travaux de production, vous envisagez de vendre ces cartes, vous serez peut-être obligé d'utiliser de la soudure sans plomb pour vous conformer à la réglementation.

Je vais donc utiliser de la soudure au plomb dans cette vidéo car je ne fais que du travail de prototype. Parlons maintenant des méthodes que j'utilise pour souder des pièces smd. J'utilise 3 méthodes différentes, chacune a ses avantages et ses inconvénients.

J'ai également fait un instructable adapté à la soudure à travers des pièces de trou, donc je vous encourage à vérifier cela aussi.

Étape 1: Regardez la vidéo du didacticiel

La vidéo décrit l'ensemble du processus de soudure des composants SMD, les trois méthodes, je vous recommande donc de regarder d'abord la vidéo pour avoir un aperçu du processus. Ensuite, vous pouvez revenir et lire les étapes suivantes pour une explication plus détaillée.

Étape 2: Commandez les fournitures nécessaires

Pour faire de la soudure SMD, vous aurez besoin de fournitures telles que: fil à souder, pâte à souder, flux, fer à souder, voici donc quelques liens pour vous aider à trouver ces éléments. Allez-y et commandez-les pour les avoir prêts lorsque vous commencez à souder. Vous possédez peut-être déjà certaines de ces fournitures si vous avez déjà effectué des soudures.

• Fil à souder (plombé)
• Pâte à souder (plomb)
• Stylo à flux
• Station de soudage T12
• Four de refusion
• IPA (alcool isopropylique) bon pour le nettoyage (obtenez celui-ci localement).

Étape 3: Méthode #1: Souder directement sur le PCB avec un fer à souder

C'est la méthode que j'utilise lorsque j'assemble une ou deux pièces et je ne me soucie pas vraiment de l'apparence. Je tiens juste un composant avec ma pince à épiler, puis à l'aide d'une soudure fine, je soude chaque composant manuellement. L'utilisation d'un flux supplémentaire aidera certainement ici et est recommandée. Cette méthode est rapide lorsque vous avez une carte de petite à moyenne taille mais devient très difficile à faire de manière fiable si vous descendez en dessous de 0603 smd package. Les tampons seront trop petits et vous commencerez à avoir besoin d'un grossissement.

Étape 4: Méthode n° 2: Utilisation d'un pochoir pour appliquer de la pâte à souder et chauffer à l'air chaud

Cette méthode nécessitera de commander un pochoir avec vos circuits imprimés, mais la plupart des maisons de fabrication conviviales pour le prototypage proposent désormais des pochoirs abordables. Vous devrez aligner le pochoir sur votre PCB sur une surface plane, puis en utilisant une raclette et de la pâte à souder, vous gratterez la surface du pochoir. La pâte à souder coulera à travers le pochoir et se retrouvera précisément sur chaque plot de votre PCB. Ensuite, vous devrez placer les pièces avec une légère pression, juste assez pour les faire adhérer à la pâte à braser. Et maintenant, la dernière étape consiste à chauffer la pâte à souder jusqu'à la température de fusion. J'ai tendance à utiliser le pistolet à air chaud pour cela car c'est rapide mais il faut faire très attention à avoir une pression d'air basse car on peut facilement souffler des composants.

Vous devez faire attention si vous avez d'autres composants à proximité qui peuvent fondre, comme des connecteurs en plastique et éviter également de trop chauffer les condensateurs électrolytiques. Les pièces CMS sont généralement conçues pour résister aux températures de refusion pendant une période de temps définie. Mais vous devez rester en dessous de 230 degrés C pour éviter de causer des dommages dans le cas d'une pâte sans plomb.

Une autre variante de cette méthode consiste à utiliser une poêle chaude ou un fer à repasser et à chauffer le circuit imprimé entièrement de bas en haut. Cela donnera de meilleurs résultats que le pistolet à air chaud car le chauffage se produira uniformément sur toute la surface de la planche et il n'y a pas de risque de souffler les pièces. En utilisant cette méthode, je peux facilement souder des composants 0402 avec de bons joints de soudure.

Étape 5: Méthode n°3: Utiliser un pochoir pour appliquer la soudure et refusionner au four

Cette méthode utilise un pochoir pour distribuer la pâte sur le circuit imprimé, mais pour le chauffage réel de la carte, un four de refusion est utilisé car il fournit un espace clos où la température peut être contrôlée avec précision. Vous pouvez construire votre propre four de refusion en réaffectant un four électrique et en créant votre propre contrôleur de four de refusion. Il existe de nombreuses conceptions open source que vous pouvez utiliser et elles utilisent toutes le même principe une boucle PID Un thermocouple pour mesurer la température et un relais à semi-conducteurs pour allumer ou éteindre le four selon le programme. En utilisant une telle configuration, vous pouvez suivre un profil de refusion qui est généralement donné dans la fiche technique de la pâte à braser ou la fiche technique du composant. C'est le même processus utilisé dans l'assemblage de circuits imprimés industriels, la seule différence est qu'ils ont des fours plus compliqués avec différentes zones et certains sont remplis de gaz spécifiques au lieu d'air pour fournir le meilleur joint de soudure possible.

J'ai construit mon propre four de refusion il y a 7 à 8 ans et je l'ai utilisé avec succès pour assembler des milliers de planches. Cependant, ces dernières années, je ne l'ai pas utilisé car je n'assemble que 1-2 prototypes et j'ai tendance à utiliser la méthode #1 ou #2 car c'est plus rapide et plus économique.

Vous pouvez également acheter des fours à refusion prêts à l'emploi en provenance de Chine, ceux-ci sont corrects d'après les critiques que j'ai vues et il existe même un micrologiciel alternatif que vous pouvez charger. Donc, si votre budget n'est pas serré, vous pouvez également en acheter un. Pas vraiment nécessaire pour le travail de prototypage mais certainement nécessaire si vous assemblez plus de planches, surtout si vous envisagez de vendre vos planches.

Étape 6: Conclusion

Alors voilà, ce sont les 3 méthodes que j'utilise pour assembler des pièces SMD. Si la carte contient également des pièces traversantes, je les souderai après avoir fini d'assembler les pièces SMD. J'espère que vous avez trouvé cette instructable intéressante, faites-moi savoir ce que vous pensez dans la section commentaires et n'oubliez pas d'appuyer sur le bouton J'aime. À bientôt.