Rendez la planche à pain des circuits intégrés SMD conviviale ! : 10 étapes (avec des images)

2024 Auteur: John Day | [email protected]. Dernière modifié: 2024-01-30 09:06

Il arrive souvent que notre circuit intégré préféré ne soit disponible qu'en boîtier SMD et qu'il n'y ait aucun moyen de le tester sur une maquette. Donc, dans ce court instructable, je voudrais vous montrer comment je me suis fabriqué ce petit adaptateur pour SMD IC tel qu'il peut facilement être utilisé pour tester votre circuit sur une planche à pain et même le souder sur un perfboard.

Remarque: de telles cartes de dérivation sont disponibles sur le marché avec un circuit imprimé de fabrication professionnelle, mais il s'agit simplement d'un moyen rapide et facile d'obtenir le même résultat que j'ai essayé et qui fonctionne très bien pour mon circuit et je voulais le partager avec vous tous. Il est tout à fait possible de fabriquer des PCB pour une telle conception et de les utiliser.

Étape 1: Rassembler les pièces

Ce projet ne nécessite pas beaucoup de pièces car nous avons l'intention de faire juste une carte d'extension de broche pour le SMD IC

Vous aurez besoin des éléments suivants:

• Petit morceau de panneau plaqué de cuivre coupé à la forme appropriée
• Embases mâles (pour un circuit intégré à 8 broches, vous aurez besoin d'une paire d'en-têtes mâles à 4 broches)
• Une impression de la disposition des broches du circuit intégré et de l'en-tête
• Marqueur permanent
• Solution de chlorure ferrique pour la gravure du cuivre
• Kit de soudure
• Alcool isopropylique pour nettoyer la surface

Étape 2: Impression du circuit

J'ai d'abord conçu la mise en page sur un logiciel de conception de PCB (j'ai utilisé Esy EDA ici mais vous pouvez utiliser n'importe quel autre logiciel de votre choix) en gardant le circuit intégré au centre et l'embase mâle à 4 broches est positionnée de chaque côté, tout comme un boîtier DIP. La distance entre les deux broches mâles d'en-tête est de 13 mm, ce qui est supérieur à la distance typique de 7,62 mm entre les deux broches opposées d'un DIP IC, la raison étant le manque d'espace.

J'ai également joint le PDF de la mise en page qui est à l'échelle pour référence.

Étape 3: Faire le marquage sur plaque de cuivre

J'ai percé les trous nécessaires pour l'impression à l'aide d'une boussole aux endroits où les broches de l'en-tête s'adapteraient et j'ai également pincé des trous pour les broches du circuit intégré. J'ai ensuite utilisé du ruban adhésif pour coller l'impression sur la plaque de cuivre et j'ai marqué les points à travers les houes sur la plaque de cuivre.

REMARQUE: Vous pouvez facilement effectuer cette étape en utilisant la méthode de transfert de toner si vous avez une imprimante laser et du papier glacé à la maison. J'ai juste essayé de le faire avec ce que j'avais chez moi, de plus je n'ai pas d'imprimante laser alors j'ai décidé de faire les tracés avec un marqueur permanent.

Étape 4: Placement des composants

Les images suivantes montrent comment le CI et les en-têtes seront placés dans le module

Étape 5: Gravure de l'excès de cuivre sur la carte

Il est maintenant temps de graver l'excès de cuivre de la planche et de ne laisser que les traces sous le marqueur. agitation occasionnelle pour assurer une gravure uniforme

REMARQUE: prenez les précautions nécessaires lorsque vous utilisez des produits chimiques de gravure et utilisez des gants de sécurité, car la solution de chlorure ferrique peut laisser de très mauvaises marques sur la peau et les vêtements et peut provoquer une irritation de la peau.

Étape 6: Succès ! … eh bien, en quelque sorte

C'est ainsi que le PCB s'est avéré être et bien que les pastilles pour les en-têtes soient assez bien sorties, les traces n'étaient pas à la hauteur. Là encore, je l'ai fait avec un marqueur et on ne peut pas en attendre grand-chose. Si vous utilisez la méthode de transfert de toner, les résultats seront sûrement prometteurs.

Néanmoins, j'ai décidé d'étamer toutes les traces afin de compenser les traces incomplètes.

Étape 7: étamer les traces et ajouter des en-têtes

Après avoir étamé les traces et soudé les broches mâles de l'en-tête, les connexions étaient désormais cohérentes sans aucune interruption. Utilisez une pointe à souder fine pour étamer les traces et utiliser du flux pour que le processus d'étamage soit uniforme.

Étape 8: Souder le CI en place

Voici à quoi ressemble le module final après avoir soudé le circuit intégré en place. Encore une fois, des précautions doivent être prises pour éviter les courts-circuits entre les traces dus à un excès de soudure, assurez-vous que les traces ont un bon dégagement.

Après avoir nettoyé la carte avec de l'alcool isopropylique, je fais dans les coins du CI avec un marqueur permanent afin d'avoir une idée de l'orientation.

Étape 9: Résultat final

Le module s'intègre bien sur la maquette et peut maintenant être utilisé pour tester les circuits que je souhaite faire avec ce circuit intégré

J'espère que ce petit instructable vous a donné une idée d'utiliser SMD IC à des fins de test

N'oubliez pas de regarder la vidéo à l'étape suivante pour un processus de construction détaillé et pendant que vous y êtes, abonnez-vous à ma chaîne pour plus de contenu et d'idées de bricolage. Merci:)